Yeni nesil iPhone'la alakalı iddialar devam ediyor. Tedarik zincirindeki son durum nedir?
iPhone 6s ve iPhone 6s Plus'ın tanıtımından sonra ibre iPhone 7'ye döndü. Daha önce hakkında farklı raporlar yayınlanan gizemli iPhone için şimdi bambaşka bir spekülasyon var.
Çin'den gelen havadislere göre iPhone 7'nin sistem çipi Apple A10'un tedariğinden sadece TSMC sorumlu. Diğer bir deyişle A10, TSMC'ye özel olacak. Fakat üretimle alakalı farklı birkaç detay daha var. Bu ayrıntılar Apple Watch'ta kullanılan paket sistemin (SiP/System in Package) iPhone 7'de olabileceğini bir kere daha ortaya koyuyor. Daha fazla laf cambazlığı yapmadan neler olduğuna birlikte bakalım.
Samsung yarış dışı kaldı
China Times'ın makalesine göre A10, 16 nm süreci ile TSMC tarafından üretilecek. Fakat rapor A10'da InFo mimarisininkullanılacağını ileri sürüyor. InFO ile maliyet ve üretim süreci azalıyor. Diğer taraftan InFO, SiP veya Türkçe adıyla paket sistem tasarımının kullanılmasına izin verebilir. Bilmeyenler için paket sistemi biraz daha açayım. Paket sistem içinde CPU, GPU, bellek, destek işlemciler ve sensörler gibi bilşenler bulunur. Kısaca tüm bileşenler tek bir merkezde toplanıyor. Böylece devre kartına da gerek kalmaz. Paket sistem çözümü bir taraftan yer açarken, diğer taraftan cihazın daha ince ve kompakt tasarımda olmasını sağlar.Bu açıdan bakarsak son dedikodular Ming-Chi Kuo'nun 6.0-6.5 mm kalınlığındaki iPhone 7 öngörüsüyle de gayet uyumlu.
Raporda TSMC'nin A10 tedariğine Mart 2016'da başlayacağı yazıyor. Ayrıca iPad mini 4 ve Apple TV gibi ürünlerde kullanılan A8 üretiminin devam edeceği de belirtilmiş. Görünüşe göre Apple'ın tedarik zinciri gelecek senenin 2. çeyreğinde bazı bileşenler üzerinde çalışmaya başlayacak. Son iddialar bunlarla sınırlı. Yeni gelişmeler oldukça sizlere bildirmeye devam edeceğiz.
İfadelerEmoticon